\n Bei uns steht die Zukunft im Fokus!

Die intelligenten Sensoren und embedded Motor-Controller von TDK-Micronas f\xc3\xbcr Automobil- und Industrieelektronik setzen weltweit immer wieder neue Ma\xc3\x9fst\xc3\xa4be. Unsere Heimat ist Freiburg im Breisgau, wo ein dynamisches Team von rund 1.000 Mitarbeitern auf Sie wartet.

Unsere Werte Visionen, Mut und Vertrauen vereinen uns und lassen uns zusammen in eine nachhaltige und sichere Zukunft gehen.

Wenn Sie bereit sind, Ihre Karriere auf die \xc3\x9cberholspur zu bringen und gemeinsam mit uns die Mobilit\xc3\xa4t der Zukunft zu gestalten, dann sind Sie bei TDK-Micronas genau richtig.

Werden Sie Teil unseres inspirierenden Teams als

Process Integration Engineer Wafer-Prozesstechnologie (m/w/d)

• Abstimmung, Planung, Entwicklung, Qualifikation und Freigabe von Prozesstechnologien f\xc3\xbcr MEMS-Bauelemente.
• Erstellen und Pflege von Layout-Spezifikationen, Technologie-Flows und Prozess-Kontrollen.
• Erstellen und Verfolgen von Projektpl\xc3\xa4nen innerhalb eines multidisziplin\xc3\xa4ren Teams sowie regelm\xc3\xa4\xc3\x9fige Berichterstattung intern und an externe Partner.
• Abstimmung und Koordination der Prozess-Integration mit externen Partnern.
• Abstimmung und Koordination der Einzelprozess-Entwicklung und Evaluierung von Prozessfenstern mit Prozessingenieuren der Waferfab.
• Definition von Teststrukturen zur Charakterisierung und \xc3\x9cberwachung von Prozessen.
• Analyse von Prozessdaten, elektrischen Parametern und Zuverl\xc3\xa4ssigkeitsgr\xc3\xb6\xc3\x9fen mittels g\xc3\xa4ngiger Analyse-Tools (z.B. Excel, Cornerstone).

• Abgeschlossenes Studium der Physik, Mikrosystemtechnik oder Elektrotechnik bzw. vergleichbarer Studieng\xc3\xa4nge.
• Kenntnisse von Aufbau, Funktion und Prozessen zur Herstellung von Halbleiter- insbesondere MEMS Bauelementen f\xc3\xbcr Sensorische Anwendungen.
• Erfahrung mit Halbleiter-, insbesondere MEMS-Fertigungsprozessen und -Anlagen und deren Integration zu Fertigungs\xc2\xadtech\xc2\xadno\xc2\xadlogien (z.B. DRIE \xc3\x84tzung, Waferbonding, ALD/MVD).
• Erfahrung mit Methoden der Prozesskontrolle und Charakterisierung von MEMS Sensorik-Elementen.
• Strukturierte Arbeitsweise, Teamf\xc3\xa4higkeit, Flexibilit\xc3\xa4t, Bereitschaft, Neues zu lernen, Reisebereitschaft.
• Gute kommunikative F\xc3\xa4higkeiten, sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse.

• Verg\xc3\xbctung nach Tarifvertrag (Urlaubs- und Weihnachtsgeld, weitere Sonderzahlungen)
• Tarifvertragliche 35h-Woche
• Flexible Arbeitszeiten mit unbegrenzten Gleitzeittagen und Home-Office
• Sportangebote sowie Hansefit, Jobrad
• Betriebliche Altersversorgung
• Individuelle Einarbeitung, Entwicklungs- und Weiterbildungsangebote
• Betriebliches Gesundheitsmanagement
• Teamevents und Firmenfeiern
• Verg\xc3\xbcnstigungen im Betriebsrestaurant
• Kostenfreie Parkpl\xc3\xa4tze mit Ladestation, Subventionierung von \xc3\x96PNV-Tickets
• Relocation Management

abh\xc3\xa4ngig von der Stelle und Betriebszugeh\xc3\xb6rigkeit.\n \n \n \n \n \n

\n \n StepStone\n \n

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